[发明专利]粘合剂树脂组合物及利用其的层叠体和挠性印刷线路板有效
申请号: | 201080009146.2 | 申请日: | 2010-01-18 |
公开(公告)号: | CN102333836A | 公开(公告)日: | 2012-01-25 |
发明(设计)人: | 改森信吾;菅原润;沟口晃;浅井省吾;吉坂琢磨;上西直太 | 申请(专利权)人: | 住友电气工业株式会社;住友电工印刷电路株式会社 |
主分类号: | C09J163/00 | 分类号: | C09J163/00;B32B15/08;B32B27/38;C09J7/02;C09J11/06;C09J167/00;C09J171/00;C09J177/00;H05K1/03 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 陈海涛;樊卫民 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种无卤素的,具有良好的粘合性、焊料耐热性和阻燃性,并具有良好的流动特性的粘合剂树脂组合物,以及利用其的层叠体和挠性印刷线路板。所述粘合剂树脂组合物含有含磷的环氧树脂和/或含磷的苯氧基树脂,重均分子量为大于20,000且150,000以下的含磷的聚酯树脂,其它热塑性树脂,和固化剂。所述粘合剂树脂组合物优选还含有苯并嗪化合物。优选地,在所述粘合剂树脂组合物中基本上未混合无机填料。 | ||
搜索关键词: | 粘合剂 树脂 组合 利用 层叠 印刷 线路板 | ||
【主权项】:
一种粘合剂树脂组合物,其包含:(a)含磷的环氧树脂和/或含磷的苯氧基树脂;(b)重均分子量为大于20,000且150,000以下的含磷的聚酯树脂;(c)其它热塑性树脂;和(d)固化剂。
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