[发明专利]柔性版用嵌段共聚物组合物有效
申请号: | 201080009638.1 | 申请日: | 2010-02-24 |
公开(公告)号: | CN102334068A | 公开(公告)日: | 2012-01-25 |
发明(设计)人: | 松原哲明;小田亮二 | 申请(专利权)人: | 日本瑞翁株式会社 |
主分类号: | G03F7/00 | 分类号: | G03F7/00;C08F2/44;C08L53/02;G03F7/033 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 熊玉兰;高旭轶 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种柔性版用嵌段共聚物组合物,它能够赋予保持橡胶充分的弹性,同时与迄今为止的产品相比,具有高度的耐磨损性的柔性版。该柔性版用嵌段共聚物组合物包含各自具有特定构造的芳香族乙烯-共轭二烯-芳香族乙烯系嵌段共聚物的嵌段共聚物A,以及嵌段共聚物B,嵌段共聚物A的芳香族乙烯系单体单元含有量在41%以上。 | ||
搜索关键词: | 柔性 版用嵌段 共聚物 组合 | ||
【主权项】:
一种柔性版用嵌段共聚物组合物,其包含下述通式(A)所表示的嵌段共聚物A以及下述通式(B)所表示的嵌段共聚物B所形成,嵌段共聚物A的芳香族乙烯系单体单元含有量在41%以上,Ar1a‑Da‑Ar2a (A)(Arb‑Db)n‑X (B)通式(A)以及(B)中,Ar1a,以及Arb分别是重量平均分子量为6000~20000的芳香族乙烯系聚合物嵌段,Ar2a是重量平均分子量为40000~400000的芳香族乙烯系聚合物嵌段,Da以及Db分别是乙烯基键含有量为1~20摩尔%的共轭二烯聚合物嵌段,X是单键合或者偶联剂的残基,n是2以上的整数。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日本瑞翁株式会社,未经日本瑞翁株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201080009638.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。