[发明专利]柔性版用嵌段共聚物组合物有效

专利信息
申请号: 201080009638.1 申请日: 2010-02-24
公开(公告)号: CN102334068A 公开(公告)日: 2012-01-25
发明(设计)人: 松原哲明;小田亮二 申请(专利权)人: 日本瑞翁株式会社
主分类号: G03F7/00 分类号: G03F7/00;C08F2/44;C08L53/02;G03F7/033
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 熊玉兰;高旭轶
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种柔性版用嵌段共聚物组合物,它能够赋予保持橡胶充分的弹性,同时与迄今为止的产品相比,具有高度的耐磨损性的柔性版。该柔性版用嵌段共聚物组合物包含各自具有特定构造的芳香族乙烯-共轭二烯-芳香族乙烯系嵌段共聚物的嵌段共聚物A,以及嵌段共聚物B,嵌段共聚物A的芳香族乙烯系单体单元含有量在41%以上。
搜索关键词: 柔性 版用嵌段 共聚物 组合
【主权项】:
一种柔性版用嵌段共聚物组合物,其包含下述通式(A)所表示的嵌段共聚物A以及下述通式(B)所表示的嵌段共聚物B所形成,嵌段共聚物A的芳香族乙烯系单体单元含有量在41%以上,Ar1a‑Da‑Ar2a  (A)(Arb‑Db)n‑X   (B)通式(A)以及(B)中,Ar1a,以及Arb分别是重量平均分子量为6000~20000的芳香族乙烯系聚合物嵌段,Ar2a是重量平均分子量为40000~400000的芳香族乙烯系聚合物嵌段,Da以及Db分别是乙烯基键含有量为1~20摩尔%的共轭二烯聚合物嵌段,X是单键合或者偶联剂的残基,n是2以上的整数。
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