[发明专利]电子部件安装装置及其制造方法有效
| 申请号： | 201080010094.0 | 申请日： | 2010-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN102342194A | 公开（公告）日： | 2012-02-01 |
| 发明（设计）人： | 川井若浩 | 申请（专利权）人： | 欧姆龙株式会社 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00;H01L23/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李辉;黄纶伟 |
| 地址： | 日本国京*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供实现电磁屏蔽效果的提高且生产率高的电子部件安装装置及其制造方法。电子部件安装装置(20)具有：框体，其由导电性的金属材料构成；以及电子部件(201、202)，其安装在该框体的内部，其特征在于，所述框体由第1箱体(200)和第2箱体(203)构成，该第1箱体(200)和第2箱体(203)以彼此的开口部相对的方式固定，并且，在第1箱体(200)的外侧设有隔着绝缘层(208)而层叠的导电层(205)，并且，在第1箱体(200)上设有用于将与电子部件(202)连接的导线(206)引出到导电层(205)的贯通孔(204)，贯通孔(204)设置在由导电层(205)覆盖的位置。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 安装 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电子部件安装装置，该电子部件安装装置具有：框体，其由导电性的金属材料构成；以及至少一个电子部件，其安装在该框体的内部，其特征在于，所述框体由第1箱体和第2箱体构成，该第1箱体和第2箱体以彼此的开口部相对的方式固定，并且，在第1箱体的外侧设有隔着绝缘层而层叠的导电层，并且，在第1箱体上设有用于将与所述电子部件连接的导线引出到所述导电层的贯通孔，该贯通孔设置在由所述导电层覆盖的位置。
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