[发明专利]用于地表下的碳氢化合物加热的原位环形天线阵列无效
| 申请号： | 201080010111.0 | 申请日： | 2010-03-01 |
| 公开（公告）号： | CN102341564A | 公开（公告）日： | 2012-02-01 |
| 发明（设计）人： | F·E·帕斯切 | 申请（专利权）人： | 哈里公司 |
| 主分类号： | E21B43/24 | 分类号： | E21B43/24 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 曹瑾 |
| 地址： | 美国佛*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 公开了一种通过发射RF能量来加热地表下地层(10)的环形天线阵列(86，96)以及通过地表下的环形天线阵列加热地表下地层的方法。天线是近似的环路(72)并被置于相邻的环路附近。天线是由RF能量驱动的。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 地表 碳氢化合物 加热 原位 环形 天线 阵列 | ||
【主权项】：
一种用于加热地表下地层的环形天线阵列，包括：位于所述地表下地层内的第一环形天线，所述第一天线大致位于第一平面内，并大体沿着半径为r的第一圆弧形成；以及位于所述地表下地层内的第二环形天线，所述第二天线与所述第一天线相邻，大体沿着半径为r的第二圆弧形成；以及大致位于第二平面内，所述第二平面大体平行于所述第一平面，并且与所述第一平面相隔距离r。
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