[发明专利]包含硼的III族氮化物发光器件有效
申请号: | 201080010286.1 | 申请日: | 2010-02-04 |
公开(公告)号: | CN102341887A | 公开(公告)日: | 2012-02-01 |
发明(设计)人: | M.B.麦克劳林 | 申请(专利权)人: | 飞利浦拉米尔德斯照明设备有限责任公司;皇家飞利浦电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;H01L33/32;H01S5/343 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 汪扬;刘鹏 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本发明的实施例包含一种III族氮化物半导体结构,其包括布置在n型区域(14)和p型区域之间的发光区域(16)。发光区域(18)中的至少一个层为Bx(InyGa1-y)1-xN。在一些实施例中,x小于14%。在一些实施例中,BN组份选择为使得Bx(InyGa1-y)1-xN层与可比较的InGaN层具有相同的带隙能量,其体晶格常数等于或小于可比较的InGaN层。 | ||
搜索关键词: | 包含 iii 氮化物 发光 器件 | ||
【主权项】:
一种结构,该结构包括:III族氮化物半导体结构,其包括布置在n型区域和p型区域之间的发光区域,其中:该发光区域中的至少一个层为Bx(InyGa1‑y)1‑xN;所述Bx(InyGa1‑y)1‑xN层具有带隙能量和体晶格常数,所述体晶格常数对应于与Bx(InyGa1‑y)1‑xN发光层具有相同组份的弛豫层的晶格常数;与所述Bx(InyGa1‑y)1‑xN层具有相同带隙能量的InGaN层具有对应于与该InGaN层具有相同组份的弛豫层的晶格常数的体晶格常数;并且所述Bx(InyGa1‑y)1‑xN层的体晶格常数小于所述InGaN层的体晶格常数。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造