[发明专利]结构化硅晶片的方法、用于它的处理液及其应用无效

专利信息
申请号: 201080010477.8 申请日: 2010-03-03
公开(公告)号: CN102405529A 公开(公告)日: 2012-04-04
发明(设计)人: I·马赫尔 申请(专利权)人: 吉布尔.施密德有限责任公司
主分类号: H01L31/0236 分类号: H01L31/0236;H01L31/18
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 刘维升;艾尼瓦尔
地址: 德国弗罗*** 国省代码: 德国;DE
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摘要: 对在太阳能电池生产中的硅晶片处理的方法中,为了将其结构化的目的,将处理液施加于硅晶片的表面。所述处理液包含含量为0.5%-3%重量百分比的乙基正己醇或环己醇作为添加剂。
搜索关键词: 结构 晶片 方法 用于 处理 及其 应用
【主权项】:
一种对用于太阳能电池生产的硅晶片处理的方法,其中:为了将其结构化的目的,在硅晶片的表面施加处理液,所述处理液包含添加剂,其特征在于,所述处理液中包含乙基正己醇或环己醇作为添加剂。
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