[发明专利]无源电器件和制造无源电器件的方法有效
| 申请号： | 201080010670.1 | 申请日： | 2010-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN102341873A | 公开（公告）日： | 2012-02-01 |
| 发明（设计）人： | 普拉纳波斯·普兰马尼克;荫山裕司;桑子富士夫;黄晋铉 | 申请（专利权）人： | 奥克-三井技术有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/33 | 分类号： | H01G4/33;H01G4/30 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 陈源;张天舒 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供了一种例如电容器的薄层压板无源电器件(40，70，90，100)以及制造薄层压板无源电器件的方法。该无源电器件(40，70，90，100)包括两个导体(32，34)，例如铜箔片导体，它们被电介质分隔，该电介质具有第一材料的第一层(36)和第二材料的第一层(38)，第一材料具有大于第一温度的软化点温度，第二材料具有小于第一温度的软化点温度。第一温度为至少150摄氏度或更高。通过提供具有更高软化点材料的第一层(36)防止了由制造处理所引发的导体(32，34)之间的短路。还公开了制造无源电器件的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 无源 器件 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种无源电器件，包括第一导体；第一材料的第一层，其与第一导体相邻，所述第一材料具有大于第一温度的软化点温度；第二材料的第一层，其与第一材料的第一层相邻，所述第二材料具有小于第一温度的软化点温度；以及第二导体，其与第二材料的第一层相邻。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于奥克-三井技术有限公司，未经奥克-三井技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201080010670.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种用于加工卡扣的弯压模具
- 下一篇：一种板材矫平机
