[发明专利]加热烹调器有效

专利信息
申请号: 201080011048.2 申请日: 2010-03-29
公开(公告)号: CN102348934A 公开(公告)日: 2012-02-08
发明(设计)人: 下田英雄 申请(专利权)人: 夏普株式会社
主分类号: F24C1/00 分类号: F24C1/00
代理公司: 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 代理人: 李雪春;武玉琴
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种加热烹调器,其包括:承露容器(30),能装拆地安装在主箱体(1)的下侧且前表面侧;以及保持构件(40),设置在主箱体(1)的下侧且前表面侧,用于保持承露容器(30)。在所述保持构件(40)上设置有排水槽和排水孔(53),所述排水槽设置在承露容器(30)的承露凹部的上方,用于接收沿主箱体(1)的前表面滴下的水滴,所述排水孔(53)用于将所述排水槽接收的水滴导入下方的承露凹部。在所述保持构件(40)的排水孔(53)的开口边缘附近,设置有朝向下方尖细形状的肋(56)。
搜索关键词: 加热 烹调
【主权项】:
一种加热烹调器,其特征在于包括:主箱体;加热室,设置在所述主箱体内,用于加热被加热物;蒸汽产生装置,设置在所述主箱体内,产生用于供给至所述加热室的蒸汽;门,设置在所述主箱体的前表面侧,用于开关所述加热室的开口部;承露容器,能装拆地安装在所述主箱体的下侧且前表面侧;以及保持构件,设置在所述主箱体的下侧且前表面侧,用于保持所述承露容器,所述保持构件具有凹部和排水孔,所述凹部设置在所述承露容器的承露凹部的上方,用于接收沿所述主箱体的前表面滴下的水滴,所述排水孔将所述凹部接收的所述水滴导入到下方的所述承露凹部,在所述保持构件的所述排水孔的开口边缘附近设置有向下引导水滴构件。
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