[发明专利]用于电子线路应用的多层膜及其相关方法有效
| 申请号： | 201080011415.9 | 申请日： | 2010-03-01 |
| 公开（公告）号： | CN102342188A | 公开（公告）日： | 2012-02-01 |
| 发明（设计）人： | T·E·卡内;R·I·冈萨雷斯;M·L·邓巴;J·P·奥克斯纳 | 申请（专利权）人： | E.I.内穆尔杜邦公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28;B32B27/20;B32B27/34 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 朱黎明 |
| 地址： | 美国特*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于电子线路应用的多层膜，所述多层膜具有有利的对不期望的电子和电磁波干扰的阻隔性能，同时也具有对灰尘或其它相似类型的不期望的外来物质干扰的防护性。本发明的多层膜具有至少三层。第一外层包含聚酰亚胺基体聚合物、炭黑填料和介电填料。核心层为具有少于5重量％填料的聚酰亚胺。第二外层与第一外层相似，并且包含聚酰亚胺基体聚合物、低电导率炭黑填料以及介电填料。所述两种外层可相同或不同。任选地，可在两种外层之间使用附加层。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 电子线路 应用 多层 及其 相关 方法 | ||
【主权项】：
用于电子线路应用的多层膜，所述多层膜包含：A.第一外层，所述第一外层包含：i.第一外层聚酰亚胺基体聚合物，其含量基于所述第一外层的总重量计为45至98.9重量％；ii.第一外层炭黑填料，其含量基于所述第一外层的总重量计为1至15重量％；iii.第一外层介电填料，其含量基于所述第一外层的总重量计为0.1至40重量％；B.包含核心层聚酰亚胺基体聚合物的核心层，所述核心层聚酰亚胺基体聚合物以基于所述核心层的总重量计至少95重量百分比的量存在；和C.第二外层，所述第二外层包含：i.第二外层聚酰亚胺基体聚合物，其含量基于所述第二外层的总重量计为45至98.9重量％；ii.第二外层低电导率炭黑填料，其含量基于所述第二外层的总重量计为1至15重量％；iii.第二外层介电填料，其含量基于所述第二外层的总重量计为0.1至40重量％；其中：a.所述第一外层聚酰亚胺基体聚合物、b.所述核心层聚酰亚胺基体聚合物、以及c.所述第二外层聚酰亚胺基体聚合物可各自相同或不同，并且可各自包含一种聚酰亚胺聚合物或一种以上聚酰亚胺聚合物，并且其中所述多层膜厚度在6至200微米的范围内。
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