[发明专利]无方向性电磁钢板及其制造方法有效
申请号: | 201080011591.2 | 申请日: | 2010-03-09 |
公开(公告)号: | CN102348826A | 公开(公告)日: | 2012-02-08 |
发明(设计)人: | 新井聪;森本康秀;石塚清和;竹田和年 | 申请(专利权)人: | 新日本制铁株式会社 |
主分类号: | C23C10/28 | 分类号: | C23C10/28;C21D9/46;C22C38/00;C22C38/12;H01F1/16 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 张楠;陈建全 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明提供一种无方向性电磁钢板,其特征在于,以质量%计含有C:0.005%以下、Si:2%~4%、Mn及V:总量计为11%以下及Al:3%以下,剩余部分包含Fe及不可避免的杂质;板厚方向的Mn浓度(质量%)及V浓度(质量%)满足下式:0.1<(XsMn、V-XcMn、V)/tMn、V<100,式中,XsMn、V是钢板表面的Mn浓度(质量%)及V浓度(质量%)的和,XcMn、V是钢板中心的Mn浓度(质量%)及V浓度(质量%)的和,tMn、V是Mn浓度(质量%)及V浓度(质量%)的和与XcMn、V相同时距钢板表面的深度(mm)。 | ||
搜索关键词: | 无方 向性 电磁 钢板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种无方向性电磁钢板,其特征在于,以质量%计含有C:0.005%以下、Si:2%~4%、Mn及V:总量计为11%以下及Al:3%以下,剩余部分包含Fe及不可避免的杂质;板厚方向的Mn浓度及V浓度满足下式,其中,Mn浓度及V浓度的单位都是质量%,0.1<(XsMn、V‑XcMn、V)/tMn、V<100式中,XsMn、V是钢板表面的Mn浓度及V浓度的和,XcMn、V是钢板中心的Mn浓度及V浓度的和,tMn、V是Mn浓度及V浓度的和与XcMn、V相同时距钢板表面的深度,其单位是mm。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C10-00 金属材料表面中仅渗入金属元素或硅的固渗
C23C10-02 .被覆材料的预处理
C23C10-04 .局部表面上的扩散处理,例如使用掩蔽物
C23C10-06 .使用气体的
C23C10-18 .使用液体,例如盐浴、悬浮液的
C23C10-28 .使用固体,例如粉末、膏剂的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C10-00 金属材料表面中仅渗入金属元素或硅的固渗
C23C10-02 .被覆材料的预处理
C23C10-04 .局部表面上的扩散处理,例如使用掩蔽物
C23C10-06 .使用气体的
C23C10-18 .使用液体,例如盐浴、悬浮液的
C23C10-28 .使用固体,例如粉末、膏剂的