[发明专利]聚偏氟乙烯系树脂发泡粒子以及聚偏氟乙烯系树脂发泡粒子成形体有效
| 申请号： | 201080011725.0 | 申请日： | 2010-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN102348745A | 公开（公告）日： | 2012-02-08 |
| 发明（设计）人： | 坂口正和;西岛浩气;及川政春 | 申请（专利权）人： | 株式会社JSP |
| 主分类号： | C08J9/18 | 分类号： | C08J9/18;C08L27/16 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 吴娟;高旭轶 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供一种发泡粒子，其是将聚偏氟乙烯系树脂发泡粒子进行模内成形，可以在不损害聚偏氟乙烯系树脂发泡粒子的优良的特性下，稳定地得到具有优良的机械物性的发泡粒子成形体的发泡粒子。该发泡粒子是聚偏氟乙烯系树脂发泡粒子，其特征在于，通过热通量差示扫描热量测定法，将该发泡粒子1～3mg以10℃/分的升温速度从25℃加热至200℃时得到的DSC曲线(第1次加热的DSC曲线)，具有聚偏氟乙烯系树脂固有的吸热峰(固有峰)，并在该固有峰的高温侧具有1个以上的吸热峰(高温峰)，该高温峰的熔解热量至少为0.5J/g。 | ||
| 搜索关键词： | 聚偏氟 乙烯 树脂 发泡 粒子 以及 成形 | ||
【主权项】：
一种聚偏氟乙烯系树脂发泡粒子，其特征在于，通过热通量差示扫描热量测定法，将聚偏氟乙烯系树脂发泡粒子1～3mg以10℃/分的升温速度从25℃加热至200℃时得到的DSC曲线即第1次加热的DSC曲线，具有聚偏氟乙烯系树脂固有的吸热峰即固有峰，并在该固有峰的高温侧具有1个以上的吸热峰即高温峰，该高温峰的熔解热量至少为0.5J/g。
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