[发明专利]赛隆烧结体及切削镶刀有效
| 申请号： | 201080011901.0 | 申请日： | 2010-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN102348662A | 公开（公告）日： | 2012-02-08 |
| 发明（设计）人： | 中山裕子;丰田亮二 | 申请（专利权）人： | 日本特殊陶业株式会社 |
| 主分类号： | C04B35/599 | 分类号： | C04B35/599;B23B27/14 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供提高赛隆烧结体的抗磨损性能的技术。一种赛隆烧结体，其具有α-赛隆和β-赛隆和12H-赛隆中至少包含β-赛隆和12H-赛隆的赛隆相。另外，该赛隆烧结体在设α-赛隆和β-赛隆和12H-赛隆的含量的总和为第一赛隆总量、设α-赛隆和12H-赛隆的含量的总和为第二赛隆总量时，第二赛隆总量相对于第一赛隆总量的比率大于20％且为55％以下，并且，12H-赛隆的含量相对于第一赛隆总量的比率为2％以上且55％以下。 | ||
| 搜索关键词： | 烧结 切削 | ||
【主权项】：
一种赛隆烧结体，其具有α‑赛隆、β‑赛隆和12H‑赛隆中至少包含所述β‑赛隆和所述12H‑赛隆的赛隆相，在设所述α‑赛隆和所述β‑赛隆和所述12H‑赛隆的含量的总和为第一赛隆总量、设所述α‑赛隆和所述12H‑赛隆的含量的总和为第二赛隆总量时，所述第二赛隆总量相对于所述第一赛隆总量的比率大于20％且为55％以下，并且，所述12H‑赛隆的含量相对于所述第一赛隆总量的比率为2％以上且55％以下。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于日本特殊陶业株式会社，未经日本特殊陶业株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201080011901.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
