[发明专利]激光照射装置和激光加工方法有效

专利信息
申请号: 201080011926.0 申请日: 2010-05-26
公开(公告)号: CN102348530A 公开(公告)日: 2012-02-08
发明(设计)人: 梶川敏和 申请(专利权)人: 西进商事株式会社
主分类号: B23K26/067 分类号: B23K26/067;B23K26/06;B23K26/08;H01S3/00
代理公司: 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 代理人: 李雪春;武玉琴
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供激光加工中使用的激光照射装置、以及使用该激光照射装置的激光加工方法。本发明的激光照射装置和激光加工方法中,激光照射装置包括:光源,射出激光光线;以及照射光学系统,具有一个或多个透镜,将光源射出的激光光线引导并聚光到对象物上,该照射光学系统的至少一个透镜使用双折射材料作为原料。该照射光学系统包括光束扩展器,该光束扩展器在激光光线的行进方向上依次具有作为凹透镜或凸透镜的第一透镜、以及作为凸透镜的第二透镜,并且该光束扩展器能改变该第一透镜和第二透镜的间隔,且使用双折射材料作为该第一透镜和/或第二透镜的原料。
搜索关键词: 激光 照射 装置 加工 方法
【主权项】:
一种激光照射装置,其包括:光源,射出激光光线;以及照射光学系统,具有一个或多个透镜,将光源射出的激光光线引导并聚光到对象物上,所述激光照射装置的特征在于,所述照射光学系统的至少一个透镜使用双折射材料作为原料。
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