[发明专利]半导体激光模块以及光模块有效
| 申请号： | 201080012237.1 | 申请日： | 2010-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN102356523A | 公开（公告）日： | 2012-02-15 |
| 发明（设计）人： | 谷口英广;三代川纯 | 申请（专利权）人： | 古河电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H01S5/022 | 分类号： | H01S5/022 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 李洋;王轶 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供一种即便因焊接的影响使得移动量产生波动，耦合效率也很难出现波动的半导体激光模块。具备：半导体激光元件(2)，其所射出的激光的在射出端面的截面形状呈椭圆形状；光纤(3)，其配置成用于接收该半导体激光元件(2)的激光；封装(4)，其用于收纳半导体激光元件(2)与光纤(3)；第一固定单元(117)，其用于将光纤(3)固定于封装(4)；以及第二固定单元(7)，其用于将半导体元件(2)固定于封装(4)，其中，半导体激光元件(2)与光纤(3)固定成，激光的椭圆形状的短轴方向平行于连结光纤(3)的由第一固定单元(117)限制的两端部的连线。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 激光 模块 以及 | ||
【主权项】：
一种半导体激光模块，具备：半导体激光元件，该半导体激光元件所射出的激光的在射出端面的截面形状呈椭圆形状；光纤，该光纤配置成用于接收该半导体激光元件的激光；封装，该封装用于收纳上述半导体激光元件与上述光纤；第一固定单元，该第一固定单元用于将上述光纤固定于上述封装；以及第二固定单元，该第二固定单元用于将上述半导体元件固定于上述封装，上述半导体激光模块的特征在于，上述半导体激光元件与上述光纤固定成，激光的椭圆形状的短轴方向平行于连结上述光纤的由上述第一固定单元限制的两端部的连线。
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