[发明专利]具有焊料的平面触头有效

专利信息
申请号: 201080012415.0 申请日: 2010-03-18
公开(公告)号: CN102356521A 公开(公告)日: 2012-02-15
发明(设计)人: J·赛德勒 申请(专利权)人: 怡得乐工业有限公司
主分类号: H01R33/76 分类号: H01R33/76;H01R4/24;G01R31/26
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 刘佳斐;蔡胜利
地址: 美国*** 国省代码: 美国;US
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摘要: 一种将可回流构件固定在电触头上的方法。该方法包括提供具有多个电触头的带条,每个触头均包括接触体和远离接触体延伸的尾部分。随后将触头的尾部分相邻于条形可回流元件布置。将条形可回流元件推至多个触头的尾部分上。随后,将条形可回流元件切成多个分开的可回流构件,每个可回流构件均对应于一个尾部分。将具有与之连接的可回流构件的电触头从带条分离开。
搜索关键词: 具有 焊料 平面
【主权项】:
一种将可回流构件固定在电触头上的方法,所述方法包括:提供包括多个电触头的带条,每个触头包括接触体和远离所述接触体延伸的尾部分;将所述多个电触头的每个尾部分布置成邻近条形可回流元件;相对于所述触头移动所述条形可回流元件,从而将每个尾部分的至少一部分插入所述可回流元件中;将所述条形可回流元件切成多个分开的可回流构件,每个可回流构件对应于各自的尾部分;并且将所述电触头与所述带条分离。
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