[发明专利]接合体无效
| 申请号： | 201080012508.3 | 申请日： | 2010-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN102355969A | 公开（公告）日： | 2012-02-15 |
| 发明（设计）人： | 尾崎公洋;小林庆三;森口秀树;石田友幸;池个谷明彦;深谷朋弘;平尾隆;中岛猛;西村满夫;藤村明生 | 申请（专利权）人： | 独立行政法人产业技术综合研究所;住友电气工业株式会社;住友电工硬质合金株式会社 |
| 主分类号： | B23B27/18 | 分类号： | B23B27/18;B23B27/20;B23K1/00;B23K1/19;B23K1/20;B23K3/04;B23K20/00 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 丁业平;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的接合体为这样的接合体，其包含作为第一被接合材料(1)的硬质合金烧结体和作为第二被接合材料(3)的cBN烧结体或金刚石烧结体。所述第一被接合材料(1)和第二被接合材料(3)由接合材料(2)接合，其中所述接合材料(2)在超过800℃且低于1000℃的温度下形成液相并且其设置在所述第一被接合材料(1)和所述第二被接合材料(3)之间。所述第一被接合材料(1)和所述第二被接合材料(3)通过电阻加热和以0.1至200MPa的压力压制而接合。 | ||
| 搜索关键词： | 接合 | ||
【主权项】：
一种接合体，包含作为第一被接合材料(1)的硬质合金烧结体和作为第二被接合材料(3)的cBN烧结体或金刚石烧结体，所述第一被接合材料(1)和所述第二被接合材料(3)由接合材料(2)接合，其中所述接合材料(2)在超过800℃且低于1000℃的温度下形成液相并且其设置在所述第一被接合材料(1)和所述第二被接合材料(3)之间，所述第一被接合材料(1)和所述第二被接合材料(3)通过电阻加热并且以0.1至200MPa的压力进行压制而接合。
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