[发明专利]高频开关模块有效
| 申请号： | 201080012726.7 | 申请日： | 2010-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN102356510A | 公开（公告）日： | 2012-02-15 |
| 发明（设计）人： | 村濑永德;上岛孝纪 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01P1/15 | 分类号： | H01P1/15;H01P3/08;H04B1/44;H05K3/46 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 李玲 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 在高频开关模块中，提高电源布线与信号布线之间的隔离性，防止叠加于电源布线上的噪声泄漏至信号布线。通过将开关IC(2)装载在多层基板(3)上来构成高频开关模块(1)。多层基板(3)中，包括2个内部布线(4A、4B)以及2个内部接地电极(6A、6B)。在从多层基板(3)的层叠方向来看时，内部接地电极(6A、6B)彼此间相隔着间隔而配置。第一内部布线(4B)配置在第一内部接地电极(6B)的顶面侧，全部的第一内部布线(4B)与RF布线分隔开，且包含向开关IC(2)供电的电源布线。第二内部布线(4A)配置在第二内部接地电极(6A)的顶面侧，全部的第二内部布线(4A)与电源布线分隔开，且包含传输RF信号的信号布线。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 开关 模块 | ||
【主权项】：
一种高频开关模块，是将开关IC装载到通过层叠绝缘体层和电极来构成的多层基板上的高频开关模块，所述高频开关模块包括：作为向所述开关IC供电的内部布线的电源布线、作为传输第一高频信号的内部布线的第一信号布线、从所述多层基板的层叠方向来看时彼此间相隔着间隔而配置的第一及第二内部接地电极，配置在所述第一内部接地电极的所述开关IC侧的全部的内部布线与所述第一信号布线分隔开，且其至少一部分为所述电源布线，配置在所述第二内部接地电极的所述开关IC侧的全部的内部布线与所述电源布线分隔开，且其至少一部分为所述第一信号布线。
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