[发明专利]抗蚀剂图案的形成方法以及设备无效
申请号: | 201080012819.X | 申请日: | 2010-03-25 |
公开(公告)号: | CN102362225A | 公开(公告)日: | 2012-02-22 |
发明(设计)人: | 上原刚;青山哲平 | 申请(专利权)人: | 积水化学工业株式会社 |
主分类号: | G03F7/00 | 分类号: | G03F7/00;G03F7/16;G03F1/48;H01L21/027 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 雒运朴 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明是提供一种抗蚀剂图案的形成方法及设备。当在光致抗蚀剂等设备上形成抗蚀剂图案时,通过均匀化抗蚀剂层的厚度后进行曝光,从而得到良好的抗蚀剂图案。对基板(91)涂敷感光性的抗蚀剂而形成抗蚀剂层(93)(抗蚀剂涂敷工序)。然后,使灰化用处理气体通过压力接近大气压的放电空间(13)而喷出,并与抗蚀剂层(93)接触(大气压远程等离子灰化工序)。接着,对抗蚀剂层(93)局部地照射光(曝光工序)。然后,使抗蚀剂层(93)接触显影液(5)(显影工序)。 | ||
搜索关键词: | 抗蚀剂 图案 形成 方法 以及 设备 | ||
【主权项】:
一种抗蚀剂图案的形成方法,其特征在于,依次执行:抗蚀剂涂敷工序,在设备的基板上涂敷感光性的抗蚀剂而形成抗蚀剂层;大气压远程等离子灰化工序,使灰化用处理气体通过压力接近大气压的放电空间而喷出并接触所述抗蚀剂层;曝光工序,对所述抗蚀剂层局部地照射光;和显影工序,使所述抗蚀剂层接触显影液。
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