[发明专利]用于从接入点到遗留站的通信的SDMA协议无效
| 申请号： | 201080013084.2 | 申请日： | 2010-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN102362458A | 公开（公告）日： | 2012-02-22 |
| 发明（设计）人： | 桑托什·P·亚伯拉罕;维纳伊·斯里达拉 | 申请（专利权）人： | 高通股份有限公司 |
| 主分类号： | H04L1/16 | 分类号： | H04L1/16;H04B7/04 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 宋献涛 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的某些方面提供用于接入点与多个无线设备(例如单一天线站)之间的SDMA通信的协议。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 接入 遗留 通信 sdma 协议 | ||
【主权项】：
一种用于无线通信的方法，其包含：将数据包发射到多个无线设备；响应于所述数据包而从所述无线设备中的至少一者接收信号；以及将所述信号辨识为对所述数据包中的一者或一者以上的接收的确认，而不管所述信号是否被正确解码。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于高通股份有限公司，未经高通股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201080013084.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：含CuInS2纳米颗粒的前体层的硒化
- 下一篇：半导体装置
