[发明专利]印刷布线板用铜箔及其制造方法有效
| 申请号： | 201080013439.8 | 申请日： | 2010-03-12 |
| 公开（公告）号： | CN102362559A | 公开（公告）日： | 2012-02-22 |
| 发明（设计）人： | 赤濑文彰 | 申请（专利权）人： | 吉坤日矿日石金属株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/09 | 分类号： | H05K1/09;B32B15/16;C23C22/24;C25D7/06;C25D9/08 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 王海川;穆德骏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种印刷布线板用铜箔，其特征在于，在铜箔的至少一个面上具有粗糙化处理层，所述粗糙化处理层包含直径为0.1～2.0μm且纵横比为1.5以上的针状的微细的铜粗糙粒子；以及一种印刷布线板用铜箔的制造方法，其特征在于，使用含有选自硫酸烷基酯盐、钨离子、砷离子的至少一种以上物质且包含硫酸/硫酸铜的电解浴，在铜箔的至少一个面上形成粗糙化处理层，所述粗糙化处理层包含直径为0.1～2.0μm且纵横比为1.5以上的针状的微细的铜粗糙粒子。本发明的课题在于开发在不使铜箔的其它各特性劣化的情况下可以避免上述的电路侵蚀现象的半导体封装基板用铜箔。本发明的课题特别在于提供可以改善铜箔的粗糙化处理层，并且可以提高铜箔与树脂的胶粘强度的印刷布线板用铜箔及其制造方法。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 布线 铜箔 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种印刷布线板用铜箔，其特征在于，在铜箔的至少一个面上具有粗糙化处理层，所述粗糙化处理层包含直径为0.1～2.0μm且纵横比为1.5以上的针状的微细的铜粗糙粒子。
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