[发明专利]暴露焊盘背面压力传感器封装无效
| 申请号： | 201080013875.5 | 申请日： | 2010-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN102365540A | 公开（公告）日： | 2012-02-29 |
| 发明（设计）人： | 史蒂芬·R·胡珀;詹姆斯·D·麦克唐纳;威廉姆·G·麦克唐纳 | 申请（专利权）人： | 飞思卡尔半导体公司 |
| 主分类号： | G01L19/06 | 分类号： | G01L19/06;G01L19/14;G01L9/08;G01L7/08;G01L17/00 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 李佳;穆德骏 |
| 地址： | 美国得*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 描述了用于制备暴露背面压力传感器(30)的方法和装置，所述暴露背面压力传感器(30)使用保护性凝胶层(38)和模制化合物(39)来保护在压力传感器变换器管芯(31)的顶面表面上形成的内部电气组件(37)不受腐蚀性颗粒的影响，但是其使在压力传感器变换器管芯(31)的背面上形成的压阻式变换器传感器隔膜(33)通过在暴露管芯标志(36)中形成的通气孔(42)通气，使得传感器隔膜(33)能够在没有保护性凝胶的影响的情况下直接感测压力变化。 | ||
| 搜索关键词： | 暴露 背面 压力传感器 封装 | ||
【主权项】：
一种封装压力传感器，包括：暴露管芯标志，在所述暴露管芯标志中形成有通气孔；压力传感器变换器管芯，所述压力传感器变换器管芯包括：在所述压力传感器变换器管芯的背面上形成的传感器隔膜和在所述压力传感器变换器管芯的顶面上形成的传感器电路，其中，所述压力传感器变换器的所述背面被附接到所述暴露管芯标志，使得所述传感器隔膜通过所述暴露管芯标志中的所述通气孔直接向环境通气；一个或多个电连接器，所述一个或多个电连接器被电耦合到在所述压力传感器变换器管芯的所述顶面上形成的所述传感器电路；以及模制主体，所述模制主体至少部分地形成在所述电连接器周围和所述压力传感器变换器管芯周围而不覆盖所述暴露管芯标志，其中，所述模制主体保护在所述压力传感器变换器管芯的所述顶面上形成的所述传感器电路免受腐蚀性外部环境条件影响。
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