[发明专利]制造金属化基板的方法、金属化基板

摘要

一种制造金属化基板的方法，该方法在氮化物陶瓷烧结体基板(10)上涂布规定的金属糊剂组合物，将其在规定的条件、耐热性容器内煅烧，从而制造基板(10)与金属层(30)介由氮化钛层(20)接合而成的金属化基板。

主权项

一种制造金属化基板的方法，其特征在于，所述金属化基板由氮化物陶瓷烧结体基板与被覆该基板的部分表面的具有规定形状的金属层介由厚度0.2μm以上且0.7μm以下的氮化钛层接合而成，该方法包括如下工序：准备金属糊剂组合物的工序，所述金属糊剂组合物含有100质量份的铜粉末、20质量份以上且60质量份以下的银粉末和2.0质量份以上且7.5质量份以下的氢化钛粉末，其中，所述铜粉末为平均粒径1.0μm以上且5.0μm以下的铜粉末与平均粒径0.2μm以上且0.6μm以下的铜粉末的混合粉末，所述银粉末的平均粒径为0.1μm以上且1.0μm以下，所述氢化钛粉末的平均粒径为1.0μm以上且7.0μm以下；第一前体基板制作工序，通过在所述氮化物陶瓷烧结体基板上涂布所述金属糊剂组合物，从而制作具有该基板和金属糊剂层的第一前体基板，所述金属糊剂层形成在该基板上、具有在煅烧后形成所述规定形状的形状、由所述金属糊剂组合物构成；以及，煅烧工序，将所述第一前体基板容纳于耐热性容器内，在1.33×10‑5Pa以上且1.33×10‑2Pa以下的压力条件下以800℃以上且950℃以下的温度进行煅烧；在所述煅烧工序中，使所述金属糊剂层中包含的钛成分优先与构成所述氮化物陶瓷烧结体基板的氮化物陶瓷反应而形成所述氮化钛层，并且使煅烧后得到的所述金属层中包含的钛的含量为2.0质量％以下、且使该含量为所述金属糊剂层中包含的钛量的1/2以下。