[发明专利]局部喷流锡焊装置及局部喷流锡焊方法

摘要

本发明提供一种局部喷流锡焊装置及局部喷流锡焊方法，即使在局部喷流焊料槽上使用喷出口较小的喷嘴的情况下、也能够不降低难以设定的该焊料槽的泵的转速地向元件安装构件局部地稳定地喷出熔融焊料。如图3所示，局部喷流自动锡焊装置(100)具有：焊料槽(4)，其用于容纳熔融焊料(7)且具有喷嘴基部(44)；泵(5)，其用于对焊料槽(4)的熔融焊料(7)施加规定的压力来向喷嘴基部(44)进行供给；多个喷嘴(8a等)，其具有规定的焊料喷出面积且与喷嘴基部(44)相连接，用于借助表面张力以涌起的方式喷出从泵(5)供给的具有规定压力的熔融焊料(7)；虚设喷嘴(32)，其具有比该喷嘴(8a等)的焊料喷出面积大的焊料喷出面积且与喷嘴基部(44)相连接，用于喷出从泵(5)供给的具有规定压力的熔融焊料(7)；虚设喷嘴(32)配置在比上述喷嘴(8a等)靠近泵(5)的位置。

主权项

一种局部喷流锡焊装置，其用于对元件安装构件局部施加熔融焊料来对该元件安装构件与电子元件进行锡焊，其特征在于，该局部喷流锡焊装置具有：焊料槽，其用于容纳上述熔融焊料且具有焊料送出通路；焊料供给部，其用于对容纳于上述焊料槽内的上述熔融焊料施加规定的压力来向上述焊料送出通路进行供给；第一喷嘴，其具有规定的焊料喷出面积且与上述焊料送出通路相连接，用于借助表面张力以涌起的方式喷出从上述焊料供给部供给的具有规定压力的上述熔融焊料；第二喷嘴，其具有比上述第一喷嘴的焊料喷出面积大的焊料喷出面积且与上述焊料送出通路相连接，用于喷出从上述焊料供给部供给的具有规定压力的上述熔融焊料；上述第二喷嘴配置在比上述第一喷嘴靠近上述焊料供给部的位置。