[发明专利]电子元件的制造方法有效
| 申请号： | 201080014395.0 | 申请日： | 2010-03-01 |
| 公开（公告）号： | CN102369583A | 公开（公告）日： | 2012-03-07 |
| 发明（设计）人： | 石渡祐;三崎胜弘 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01F41/04 | 分类号： | H01F41/04;H01F17/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 田军锋;舒艳君 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供能够抑制外部电极从层叠体剥落的电子元件的制造方法。层叠绝缘体层(20、22a～22f)和线圈导体(24)。在绝缘体层(22f)上形成设置有沿y轴向延伸的多个开口(O9、O10)的绝缘体层(22g)。在绝缘体层(22g)上形成设置有沿y轴向延伸的多个开口(O11、O12)的绝缘体层(22h)。对开口(O9～O12)填充导电材料，以与线圈导体(24)电连接的方式形成由外部电极(14)构成的导体层(15、16)。对绝缘体层(20、22a～22h)以及导体层(15、16)进行烧制。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元件 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电子元件的制造方法，其特征在于，具备：层叠多个第一绝缘体层与多个第一导体层的工序；在所述第一绝缘体层上形成第二绝缘体层的工序，该第二绝缘体层设置有沿规定方向延伸的多个第一槽；在所述第一槽的内周面、以及所述第二绝缘体层上的与该第一槽邻接的区域，以与所述第一导体层电连接的方式形成成为外部电极的第二导体层的工序；以及对所述第一绝缘体层、所述第二绝缘体层、所述第一导体层以及所述第二导体层进行烧制的工序。
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