[发明专利]支承基板、贴合基板、支承基板的制造方法及贴合基板的制造方法无效
| 申请号： | 201080014976.4 | 申请日： | 2010-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN102378832A | 公开（公告）日： | 2012-03-14 |
| 发明（设计）人： | 牛田和宏 | 申请（专利权）人： | 株式会社普利司通 |
| 主分类号： | C30B29/06 | 分类号： | C30B29/06;C30B29/36 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供支承基板、贴合基板、支承基板的制造方法及贴合基板的制造方法，作为贴合到由单晶体构成的单晶晶圆上的支承基板(30)包括由碳化硅的多晶体构成的碳化硅多晶基板(10)和蒸镀在碳化硅多晶基板(10)上的覆层(20)，覆层(20)由碳化硅或者硅构成且与单晶晶圆相接触，与单晶晶圆相接触的覆层(20)的接触面(22)的算术平均粗糙度为1nm以下。 | ||
| 搜索关键词： | 支承 贴合 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种支承基板，其贴合到由单晶体构成的单晶晶圆上，其中，该支承基板包括：由碳化硅的多晶体构成的碳化硅多晶基板；以及蒸镀在上述碳化硅多晶基板上的覆层，上述覆层由碳化硅或者硅构成，并且与上述单晶晶圆相接触，与上述单晶晶圆相接触的上述覆层的表面的算术平均粗糙度为1nm以下。
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