[发明专利]横向二极管及其制造方法有效
申请号: | 201080015113.9 | 申请日: | 2010-04-02 |
公开(公告)号: | CN102379031A | 公开(公告)日: | 2012-03-14 |
发明(设计)人: | 礼萨·贾利利塞纳里;尤金·R·沃利;埃文·希安苏里;斯雷克尔·R·敦迪盖尔 | 申请(专利权)人: | 高通股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/329 | 分类号: | H01L21/329;H01L29/861;H01L29/06 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 宋献涛 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 可制造一种没有栅极且在二极管的掺杂区之间没有浅沟槽隔离区的具有快速开启时间、低电容和低开启电阻的作用二极管。所述作用二极管中的短传导路径允许快速开启时间,且没有栅极氧化物减少了所述作用二极管对极端电压的敏感性。所述作用二极管可实施于集成电路中来防止并减少由静电放电ESD事件导致的损坏。制造所述作用二极管是通过在硅化之前在所述二极管的掺杂区之间沉积自对准硅化物阻断物而实现。当在所述掺杂区上形成自对准硅化物层之后,移除所述自对准硅化物阻断物。 | ||
搜索关键词: | 横向 二极管 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种二极管,其包含:衬底中的用第一掺杂剂掺杂的第一掺杂区;所述衬底中的用第二掺杂剂掺杂的第二掺杂区,所述第二掺杂剂具有与所述第一掺杂剂的极性相反的极性;形成于所述第一掺杂区上的第一自对准硅化物部分,所述第一自对准硅化物部分由定位于所述第一掺杂区与所述第二掺杂区之间的自对准硅化物阻断掩模界定;以及形成于所述第二掺杂区上的第二自对准硅化物部分,所述第二自对准硅化物部分由所述自对准硅化物阻断掩模界定。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造