[发明专利]处理基底表面的方法有效
| 申请号： | 201080016086.7 | 申请日： | 2010-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN102388180A | 公开（公告）日： | 2012-03-21 |
| 发明（设计）人： | P.塔尼;H.科索南 | 申请（专利权）人： | 芬欧汇川集团公司 |
| 主分类号： | D21H17/13 | 分类号： | D21H17/13;D21H17/59;D21H19/32;D21H19/80;D21H27/00;D21H27/06;B05D1/02;B05D5/02;B32B27/06 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 李连涛;艾尼瓦尔 |
| 地址： | 芬兰赫*** | 国省代码： | 芬兰;FI |
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| 摘要： | 本发明涉及处理基底表面的方法，所述的方法包括将功能化学品施加到该基底表面上，来提高硅到所述基底的附着性。该方法进一步包含通过使用蒸气施涂束来将所述的功能化学品以至少5mg/m2的量施加到该基底的表面上，来在该基底上形成功能化学品层，该功能化学品包含双键，氢化硅烷，或者乙烯基硅烷反应性基团，或者低聚物烃或者聚合物烃或者聚硅氧烷化合物。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 基底 表面 方法 | ||
【主权项】：
处理基底表面的方法，所述的方法包括将功能化学品施加到该基底表面上，以提高硅对所述基底的附着，其特征在于该方法包括：通过使用蒸气施涂束来将所述的功能化学品以至少5mg/m2的量施加到该基底的表面上，以在该基底上形成功能化学品层，该功能化学品包含双键、氢化硅烷、或者乙烯基硅烷反应性基团、或者低聚物烃或者聚合物烃或者聚硅氧烷化合物。
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