[发明专利]溅射靶材料、其制备方法、及使用其制备的薄膜有效

专利信息
申请号: 201080017054.9 申请日: 2010-02-22
公开(公告)号: CN102405303A 公开(公告)日: 2012-04-04
发明(设计)人: 岸田敦;泽田俊之 申请(专利权)人: 山阳特殊制钢株式会社
主分类号: C23C14/34 分类号: C23C14/34;B22F3/15;C22C19/05;G11B5/851
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 李新红
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种用于制备垂直磁记录介质的中间层膜的溅射靶材料、其方法及用其制备的薄膜,其中,向Ni-W-系合金添加Cr使得能够在使中间层中的晶粒在保持结晶性的同时显著微细化。本发明的溅射靶材料由Ni-W-Cr合金制成,所述Ni-W-Cr合金包含以原子%计的下列各项:1至20%的W;1至20%的Cr;和余量的Ni。
搜索关键词: 溅射 材料 制备 方法 使用 薄膜
【主权项】:
一种用于制备垂直磁记录介质的中间层膜的溅射靶材料,其中所述溅射靶材料由Ni‑W‑Cr合金制成,所述Ni‑W‑Cr合金包含以原子%计的下列各项:1至20%的W;1至20%的Cr;和余量的Ni。
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