[发明专利]低倍成形用发泡性聚苯乙烯系树脂颗粒及其制造方法、低倍发泡颗粒、低倍发泡成形体及休谟管用缓冲材料、低倍发泡成形体及休谟管用缓冲材料的制造方法无效

专利信息
申请号: 201080017409.4 申请日: 2010-02-18
公开(公告)号: CN102405253A 公开(公告)日: 2012-04-04
发明(设计)人: 二宫久雄;篠原宏 申请(专利权)人: 积水化成品工业株式会社
主分类号: C08J9/224 分类号: C08J9/224
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;李茂家
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供:低倍成形用发泡性聚苯乙烯系树脂颗粒,其特征在于,其是相对于含有发泡剂的由聚苯乙烯系树脂形成的、平均粒径为300μm~2500μm的范围内的发泡性聚苯乙烯系树脂颗粒100质量份,组合使用0.02~2.5质量份高级脂肪酸酰胺和0.02~2.5质量份高级脂肪酸甘油三酯来被覆颗粒表面而成的;对该颗粒进行低倍发泡而成的低倍发泡颗粒;以及对该低倍发泡颗粒进行模内发泡成形所得的低倍发泡成形体。依照本发明,可提供一种低倍成形用发泡性聚苯乙烯系树脂颗粒,其进行模内发泡成形所得的发泡成形体的发泡颗粒间的融合率高、发泡颗粒间的延伸性优异,适合于制造弯曲强度、抗压强度高的低倍发泡成形体。
搜索关键词: 成形 发泡 聚苯乙烯 树脂 颗粒 及其 制造 方法 休谟 管用 缓冲 材料
【主权项】:
一种低倍成形用发泡性聚苯乙烯系树脂颗粒,其特征在于,其是相对于含有发泡剂的由聚苯乙烯系树脂形成的、平均粒径为300μm~2500μm的范围内的发泡性聚苯乙烯系树脂颗粒100质量份,组合使用0.02~2.5质量份高级脂肪酸酰胺和0.02~2.5质量份高级脂肪酸甘油三酯来被覆颗粒表面而成的。
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