[发明专利]箝制基板的方法及箝夹准备单元有效
| 申请号： | 201080017866.3 | 申请日： | 2010-02-18 |
| 公开（公告）号： | CN102422385A | 公开（公告）日： | 2012-04-18 |
| 发明（设计）人： | H.J.德琼;M.J-J.维兰德 | 申请（专利权）人： | 迈普尔平版印刷IP有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;G03F7/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈尧剑;沙捷 |
| 地址： | 荷兰*** | 国省代码： | 荷兰;NL |
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| 摘要： | 本发明涉及一种将基板(22)箝制于基板支撑结构(23)的表面上的方法。首先，将液体施加于该基板支撑结构的表面上。该表面设有多个接触组件。所施加的液体使得接触组件被液体层所完全覆盖。接着，提供所述基板并将所述基板放置于所述液体层上。最后，从所述基板下移除液体，使得所述基板搁置于多个接触组件上且被所述基板与所述基板支撑结构的表面之间的液体的毛细层所施加的毛细箝制力所箝制。 | ||
| 搜索关键词： | 箝制 方法 准备 单元 | ||
【主权项】：
一种将基板(22；122)箝制于基板支撑结构(23；123)的表面上的方法，所述方法包括：将液体施加于所述基板支撑结构的表面(26)上，所述表面设有多个接触组件(27)，使得所述液体形成覆盖所述接触组件的层(94；125)；提供所述基板并将所述基板设置于所述液体层上；从所述基板底下移除所述液体的一部份，使得所述基板搁置于所述多个接触组件上并由所述基板与所述基板支撑结构的所述表面之间的所述液体的毛细层(1；21)所施加的毛细箝制力箝制。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
