[发明专利]集成电路微模块无效
| 申请号： | 201080018146.9 | 申请日： | 2010-01-08 |
| 公开（公告）号： | CN102405524A | 公开（公告）日： | 2012-04-04 |
| 发明（设计）人： | P·斯米斯;P·约翰森;P·迪恩;R·R·拉佐克 | 申请（专利权）人： | 国家半导体公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 俞华梁;王忠忠 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 在一个方面，描述一种由多个紧邻堆叠的固化平面化感光成像介电层所组成的集成电路封装。至少一个互连层设置在一对相邻介电层之间。集成电路定位在介电层的一个或多个中，使得介电层的至少一个遍布集成电路的有源表面。集成电路至少部分通过互连层与封装表面上的I/O焊盘电耦合。在具体实施例中，封装能够包括热导管、散热器、多个集成电路、一个或多个介电层、传感器、光元件、无源装置和/或具有嵌入组件的衬底。还描述用于形成上述封装的各种方法。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 模块 | ||
【主权项】：
一种集成电路封装，包括：多个紧邻堆叠的固化平面化感光成像环氧树脂层；至少一个互连层，各互连层嵌入关联环氧树脂层中，并且包括多个互连迹线；在所述封装的第一表面上外露的多个I/O焊盘；以及定位在所述环氧树脂层的至少一个中并且具有有源表面的第一集成电路，其中所述环氧树脂层的至少一个遍布于所述第一集成电路的有源表面，并且所述第一集成电路至少部分通过所述至少一个互连层电耦合到至少一个关联I/O焊盘。
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