[发明专利]器件安装构造以及器件安装方法无效
| 申请号： | 201080018173.6 | 申请日： | 2010-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN102422414A | 公开（公告）日： | 2012-04-18 |
| 发明（设计）人： | 山本敏;桥本广和 | 申请（专利权）人： | 株式会社藤仓 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/473;H01L25/07;H01L25/18;H05K1/11;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 李伟;阎文君 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种器件安装构造，其具备：贯通布线基板，其具有基板和在贯通该基板的多个贯通孔的内部形成的多个贯通布线；第1器件，其具有多个电极，并且这些电极按照与所述第1主面相对的方式配置；和第2器件，其具有配置与该第1器件的各电极的配置不同的多个电极，并且这些电极按照与所述第2主面相对的方式配置；其中，所述各贯通布线具有第1导通部和第2导通部，该第1导通部被设置在所述第1主面的与所述第1器件的电极对应的位置，该第2导通部被设置在所述第2主面的与所述第2器件的电极对应的位置，所述第1器件的各电极与所述第1导通部电连接，所述第2器件的各电极与所述第2导通部电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 器件 安装 构造 以及 方法 | ||
【主权项】：
一种器件安装构造，其具备：贯通布线基板，其具有基板和多个贯通布线，该多个贯通布线形成在从作为该基板的一方主面的第1主面向作为另一方主面的第2主面贯通所述基板的多个贯通孔的内部；第1器件，其具有多个电极，并且这些电极按照与所述第1主面对置的方式进行配置；和第2器件，其具有配置与该第1器件的各电极的配置不同的多个电极，并且这些电极按照与所述第2主面对置的方式进行配置；该器件安装构造的特征在于，所述各贯通布线具有第1导通部和第2导通部，该第1导通部被设置在所述第1主面的与所述第1器件的电极对应的位置，该第2导通部被设置在所述第2主面的与所述第2器件的电极对应的位置，所述第1器件的各电极与所述第1导通部电连接，所述第2器件的各电极与所述第2导通部电连接。
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