[发明专利]制造多晶硅薄膜的方法有效
申请号: | 201080019409.8 | 申请日: | 2010-03-23 |
公开(公告)号: | CN102414791A | 公开(公告)日: | 2012-04-11 |
发明(设计)人: | 李沅泰;赵汉植;金亨洙 | 申请(专利权)人: | 诺克得株式会社 |
主分类号: | H01L21/20 | 分类号: | H01L21/20 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 臧建明 |
地址: | 韩国京畿道安山市檀*** | 国省代码: | 韩国;KR |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 根据本发明的制造多晶硅薄膜的方法包含:用于在绝缘衬底上形成金属层的金属层形成步骤;用于在所述金属层形成步骤期间所形成的金属层上层压硅层的第一硅层形成步骤;用于执行热处理以允许催化剂金属原子从所述金属层转移到所述硅层来形成硅化物层的第一热处理步骤;用于在所述硅化物层上层压非晶形硅层的第二硅层形成步骤;以及通过使用所述硅化物层的粒子作为介质,用于执行热处理以于所述非晶形硅层上形成结晶硅的结晶步骤。 | ||
搜索关键词: | 制造 多晶 薄膜 方法 | ||
【主权项】:
一种制造多晶硅薄膜的方法,所述方法包括:在绝缘衬底上形成金属层的金属层形成操作;通过使所述金属层退火或通过沉积金属氧化物层,在所述金属层的表面上形成所述金属氧化物层的氧化物层形成操作;在所述氧化物层形成操作中所形成的所述金属氧化物层上堆叠硅层的第一硅层形成操作;使用退火工艺,通过使金属催化剂原子由所述金属层移到所述第一硅层来形成硅化物层的第一退火操作;在所述硅化物层上堆叠非晶形硅层的第二硅层形成操作;以及使用退火工艺,通过所述硅化物层的粒子介质,使所述非晶形硅层结晶成结晶硅层的结晶操作。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造