[发明专利]洗净装置以及洗净方法有效
| 申请号： | 201080020516.2 | 申请日： | 2010-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN102422408A | 公开（公告）日： | 2012-04-18 |
| 发明（设计）人： | 鹿田延秀;泉孝宪 | 申请（专利权）人： | 村田机械株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;G03F1/82 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 田军锋;舒艳君 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 在洗净装置中缩短洗净动作时间。开盒器(21)是用于向具有盒罩(5)和开闭自如的底盖(7)的中间掩模盒(1)内供给清洁气体以及从中排出而进行洗净的装置，并具备载物台(25)、升降驱动机构(41)、锁机构(13)、以及给排部(49)。载物台(25)能够将底盖(7)从盒罩(5)上卸下以及将其安装于盒罩(5)。升降驱动机构(41)能够移动载物台(25)。锁机构(13)使锁部件(15)动作，该锁部件(15)将底盖(7)不能脱落地固定于盒罩(5)以及解除固定。给排部(49)在完成锁部件(15)将底盖(7)固定于盒罩(5)的动作之前，开始进行洗净。 | ||
| 搜索关键词： | 洗净 装置 以及 方法 | ||
【主权项】：
一种洗净装置，该洗净装置用于使用清洁气体对具有容器主体和开闭自如的盖的容器进行洗净，其特征在于，具备：装卸部，该装卸部用于能够将上述盖安装于上述容器主体，以及在上述盖能够从上述容器主体脱离时能够将上述盖卸下；移动机构，该移动机构使上述装卸部相对上述容器移动；固定部件，该固定部件用于将上述盖固定于上述容器主体以及解除固定；驱动机构，该驱动机构驱动上述固定部件；以及气体给排机构，在将上述盖安装于上述容器主体的动作中，在上述驱动机构完成利用上述固定部件来将上述盖固定于上述容器主体的动作之前，该气体给排机构开始进行上述容器的洗净。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
