[发明专利]使用粘结剂制造药物递送装置主体的方法和药物递送装置主体有效

专利信息
申请号: 201080020614.6 申请日: 2010-03-31
公开(公告)号: CN102422336A 公开(公告)日: 2012-04-18
发明(设计)人: M.哈姆斯;S.拉布;U.达斯巴赫;U.斯陶德 申请(专利权)人: 赛诺菲-安万特德国有限公司
主分类号: G09F3/10 分类号: G09F3/10;A61M5/31
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 侯宇
地址: 德国法*** 国省代码: 德国;DE
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摘要: 发明涉及制造给药装置主体的方法,所述方法包括:首先,提供给药装置主体的第一部分(1),其中所述给药装置的第一部分的表面由至少一个选择区域(5)和至少一个非选择区域(6)构成。所述给药装置主体的选择区域(5)是给药装置主体的第一部分(1)与第二部分(2)的接触区域的、待被固定到给药装置主体的第一部分(1)的一部分。随后,粘结剂层(3)被沉积在第一部分(1)的表面上;提供将粘结剂仅沉积在选择区域中的装置。带有粘结剂层(3)的第一部分(1)和第二部分(2)接合,使得粘结剂层(3)仅布置在给药装置主体的第一部分与第二部分(1,2)的接触区域中。
搜索关键词: 使用 粘结 制造 药物 递送 装置 主体 方法
【主权项】:
用于制造药物递送装置主体的方法,包括如下步骤:A)在药物递送装置主体的第一部分(1)的表面上,为药物递送装置主体的第一部分(1)设置至少一个选择区域(5)和至少一个非选择区域(6),其中所述选择区域(5)是药物递送装置主体的第一部分(1)与药物递送装置主体的第二部分(2)的接触区域中的将被固定到药物递送装置主体的第一部分(1)的那部分,B)在第一部分的所述表面上沉积粘结剂层(3),其中提供用于仅在所述选择区域(5)中选择性沉积粘结剂的沉积装置,C)使药物递送装置主体的第一部分(1)与第二部分(2)接合,使得所述粘结剂层仅被布置在药物递送装置主体的第一部分(1)与第二部分(2)之间的接触区域中。
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