[发明专利]用于抑制酰胺化合物的晶体生长速度的方法和聚烯烃基树脂成形体的制造方法有效

专利信息
申请号: 201080020641.3 申请日: 2010-05-13
公开(公告)号: CN102421843A 公开(公告)日: 2012-04-18
发明(设计)人: 生驹礼良;岩崎祥平;内山阳平 申请(专利权)人: 新日本理化株式会社
主分类号: C08L23/00 分类号: C08L23/00;C08K5/13;C08K5/20
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 杨海荣;穆德骏
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 提供了一种用于抑制存在于熔融聚烯烃基树脂中的酰胺化合物的晶体生长速度的方法和一种聚烯烃基树脂成形体的制造方法。将酚类化合物引入到含有酰胺化合物的聚烯烃基树脂中,使得酰胺化合物:酚类化合物的重量比为60∶40至10∶90。
搜索关键词: 用于 抑制 化合物 晶体生长 速度 方法 烯烃 树脂 成形 制造
【主权项】:
一种聚烯烃基树脂成形体的制造方法,包括使其中由如下通式(1)表示的酰胺化合物的晶体存在于熔融状态的聚烯烃基树脂中的熔融聚烯烃基树脂组合物成形的步骤,其中所述熔融聚烯烃基树脂组合物含有酚类化合物,并且所述酰胺化合物与所述酚类化合物的共混比为60∶40至10∶90(重量比),通式(1):R1‑(CONHR2)n  (1),其中n表示2至4的整数,R1表示碳原子数为3至6的饱和或不饱和脂族多元羧酸残基、碳原子数为3至25的脂环族多元羧酸残基、或碳原子数为6至25的芳族多元羧酸残基,并且二至四个R2相同或不同且各自表示碳原子数为5至22的饱和或不饱和脂族胺残基、碳原子数为5至20的脂环族胺残基、或碳原子数为6至20的芳族胺残基。
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