[发明专利]温度传感器单元和用于制造温度传感器单元的方法有效
| 申请号： | 201080020669.7 | 申请日： | 2010-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN102422136A | 公开（公告）日： | 2012-04-18 |
| 发明（设计）人： | 斯文德·彼得·彼得森;简·戴合 | 申请（专利权）人： | 丹佛斯公司 |
| 主分类号： | G01K1/08 | 分类号： | G01K1/08 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 吴敬莲 |
| 地址： | 丹麦*** | 国省代码： | 丹麦;DK |
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| 摘要： | 一种制造温度传感器单元的方法包括以下步骤：在外壳内设置导体使得在第一区域在外壳和导体之间限定空间；在所述空间内提供液态形式的第二绝缘材料；在所述空间内定位所述传感器使得导体比传感器更靠近外壳的中心设置；和将所述组导体钎焊和/或焊接至所述组接线端子。一种温度传感器，多组导体和一个或多个温度传感器布置在外壳内部并且相对于彼此布置使得导体比温度传感器更靠近外壳的中心设置。 | ||
| 搜索关键词： | 温度传感器 单元 用于 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种制造温度传感器单元的方法，所述温度传感器单元包括：外壳；一个或多个温度传感器，每一个温度传感器包括一组传感器接线端子；至少一组导体，所述至少一组导体被钎焊和/或焊接至所述组传感器接线端子；和第二绝缘材料；其中导体和温度传感器相对于彼此布置成使得导体比传感器更靠近外壳的中心设置；所述方法包括如下步骤：在外壳内设置导体使得在第一区域在外壳和导体之间限定空间；在所述空间内提供液态形式的第二绝缘材料；将传感器定位在所述空间内使得导体比传感器更靠近外壳的中心设置；和将所述至少一组导体钎焊和/或焊接至所述组接线端子。
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