[发明专利]有机半导体材料、有机半导体薄膜以及有机薄膜晶体管有效

专利信息
申请号: 201080021008.6 申请日: 2010-05-11
公开(公告)号: CN102422449A 公开(公告)日: 2012-04-18
发明(设计)人: 中山健一;城户淳二;夫勇进;桥本洋平;小熊尚实;平田直毅 申请(专利权)人: 大日精化工业株式会社;中山健一
主分类号: H01L51/30 分类号: H01L51/30;C07D209/48;C07D409/14;H01L29/786;H01L51/05;H01L51/40
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 苗征;于辉
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明公开了由下式(F)表示的有机半导体材料:其中A表示由一个或多个芳环形成的环状共轭骨架结构,且R1和R2各自独立地表示被取代或未被取代的烷基。所述有机半导体材料具有高电子迁移率和高开/关比,且可以通过利用其溶液的溶液方法形成有机半导体薄膜。
搜索关键词: 有机 半导体材料 有机半导体 薄膜 以及 薄膜晶体管
【主权项】:
1.由下式(F)表示的有机半导体材料:其中A表示由一个或多个芳环形成的环状共轭骨架结构,R1和R2各自独立地表示被取代或未被取代的烷基。
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