[发明专利]在包括半导体材料的模具上制造半导体材料制品的方法无效
| 申请号： | 201080021464.0 | 申请日： | 2010-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN102597335A | 公开（公告）日： | 2012-07-18 |
| 发明（设计）人： | G·B·库克;C·S·托马斯;N·文卡特拉曼 | 申请（专利权）人： | 康宁股份有限公司 |
| 主分类号： | C30B15/00 | 分类号： | C30B15/00;C30B19/06;C30B29/06;C30B29/40;C30B29/08;B22D23/04;C23C2/02;C30B19/12 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 丁晓峰;李丹丹 |
| 地址： | 美国*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及在包括半导体材料的模具上制造半导体材料制品的方法以及由此形成的半导体材料制品，例如可以用来制造光生伏打电池的半导体材料制品。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 半导体材料 模具 制造 制品 方法 | ||
【主权项】：
一种制造半导体材料制品的方法，所述方法包括：在温度TS提供熔融的第一半导体材料；在温度T模具提供模具，使得TS＞T模具，所述模具包括第二半导体材料；用颗粒涂敷所述模具的外表面；将所述模具在所述熔融的第一半导体材料中浸泡一段时间，所述一段时间足以在所述模具的所述外表面上形成至少部分地由所述第一半导体材料组成的固体层；将具有所述固体层的所述模具从所述熔融的第一半导体材料抽出；以及可选地将所述固体层与所述模具分离。
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