[发明专利]驱动半导体存储装置的方法有效

专利信息
申请号: 201080021659.5 申请日: 2010-10-25
公开(公告)号: CN102428519A 公开(公告)日: 2012-04-25
发明(设计)人: 金子幸广;田中浩之;上田路人 申请(专利权)人: 松下电器产业株式会社
主分类号: G11C11/22 分类号: G11C11/22;H01L21/8246;H01L21/8247;H01L27/105;H01L29/788;H01L29/792
代理公司: 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 代理人: 龙淳
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 在本发明的驱动方法中,具有:通过分别对第一栅极电极(12)、第二栅极电极(17)、源极电极(15s)和漏极电极(15d)施加满足V1>Vs、V1>Vd、V2>Vs和V2>Vd的关系的电压V1、V2、Vs和Vd,对半导体存储装置写入第一电阻值的工序(1);通过施加满足V1>Vs、V1>Vd、V2<Vs和V2<Vd的关系的电压,对半导体存储装置写入第二电阻值的工序(2);和通过施加满足V1<Vs、V1<Vd、V2<Vs和V2<Vd的关系的电压,对半导体存储装置写入第三电阻值的工序(3)。
搜索关键词: 驱动 半导体 存储 装置 方法
【主权项】:
一种驱动半导体存储装置的方法,其特征在于,具备以下工序(a)~(c):准备具备以下部件的所述半导体存储装置的工序(a),第一栅极电极、强电介质层、半导体层、源极电极、漏极电极、普通电介质层和第二栅极电极,在此,所述第一栅极电极、所述强电介质层、所述半导体层、所述普通电介质层和所述第二栅极电极以此顺序层叠,所述源极电极被夹在所述半导体层和所述普通电介质层之间,并且与所述半导体层连接,所述漏极电极被夹在所述半导体层和所述普通电介质层之间,并且与所述半导体层连接;对所述半导体存储装置写入第一、第二或第三电阻值的工序(b),在此,在对所述半导体存储装置写入第一电阻值的情况下,分别对所述第一栅极电极、所述第二栅极电极、所述源极电极和所述漏极电极施加满足V1>Vs、V1>Vd、V2>Vs和V2>Vd的不等式的电压V1、V2、Vs和Vd,在对所述半导体存储装置写入第二电阻值的情况下,分别对所述第一栅极电极、所述第二栅极电极、所述源极电极和所述漏极电极施加满足V1>Vs、V1>Vd、V2<Vs和V2<Vd的不等式的电压V1、V2、Vs和Vd,在对所述半导体存储装置写入第三电阻值的情况下,分别对所述第一栅极电极、所述第二栅极电极、所述源极电极和所述漏极电极施加满足V1<Vs、V1<Vd、V2<Vs和V2<Vd的不等式的电压V1、V2、Vs和Vd,在此,满足所述第三电阻值>所述第二电阻值>所述第一电阻值的不等式;和根据对所述源极电极和所述漏极电极之间施加电位差而产生的所述源极电极与所述漏极电极之间的电流,从所述第一电阻值、所述第二电阻值和所述第三电阻值中决定被写入到所述半导体存储装置的电阻值的工序(c)。
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