[发明专利]压力传感器

摘要

一种压力传感器(1)，其具有传感器主体(2，20)，所述传感器主体(2，20)至少部分地由特别是陶瓷材料的电绝缘材料形成并且限定腔体(3)，隔膜(20)面向所述腔体(3)并且设置有被构造为用于检测所述隔膜(20)的弯曲的电检测器元件。所述传感器主体(2，20)支撑电路布置(6)，所述电路布置(6)包括其中之一为集成电路(15)的多个电路部件(7，15)并且用于处理由所述检测元件生成的信号。所述电路布置(6)包括用直接沉积在用电绝缘材料制成的所述传感器主体(2，20)的表面上的导电材料制成的迹线，所述集成电路由用半导体材料制成的小片(15)构成，所述小片(15)被直接接合到所述传感器主体的表面上，并且借助于丝线接合，即借助于用导电材料制成的细连接丝线(16)将所述小片(15)连接至相应的迹线(9)。

主权项

一种压力传感器，其具有带有隔膜(20；20′)的传感器主体(2，20；2′；2″)，所述传感器主体(2，20；2′；2″)和所述隔膜(20；20′)至少部分地由特别是陶瓷材料的电绝缘材料形成并且限定腔体(3；3′)，所述隔膜(20；20′)至少部分地面向所述腔体(3；3′)并且在其上具有被构造为用于检测所述隔膜(20；20′)的弯曲或形变的检测元件(21，22)的至少部分，其中所述传感器主体(2，20；2′；2″)支撑电路布置(6)，所述电路布置(6)与所述检测元件(21，22)信号通信并且包括其中之一为集成电路(15)的多个电路部件(7，10，15)，所述电路布置(6)被预先布置为用于处理由所述检测元件(21，22)生成的信号，其特征在于‑所述集成电路由用半导体材料制成的小片(15)构成；‑所述电路布置(6)包括电路图案，所述电路图案包括用直接沉积在用电绝缘材料制成的所述传感器主体(2，20；2′；2″)的第一表面上的导电材料制成的多条迹线(9)，所述迹线(9)被组织成使得所述第一表面的区域直接暴露以用于所述小片(15)的机械接合，特别是通过胶合或树脂粘合的机械接合；‑所述小片(15)在所述区域处，即在未被所述迹线(9)占据的区域处与所述第一表面直接接合；‑通过丝线接合，即借助于用导电材料制成的细柔性连接丝线(16)使所述小片(15)与相应的所述迹线(9)连接。