[发明专利]用于药物递送装置的复合工件及其制造方法有效
| 申请号： | 201080022670.3 | 申请日： | 2010-03-31 |
| 公开（公告）号： | CN102448706A | 公开（公告）日： | 2012-05-09 |
| 发明（设计）人： | M.哈姆斯;S.拉布;U.达斯巴赫 | 申请（专利权）人： | 赛诺菲-安万特德国有限公司 |
| 主分类号： | B29C65/14 | 分类号： | B29C65/14;B23K26/20;A61M5/178 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 侯宇 |
| 地址： | 德国法*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 用于药物递送装置的复合工件的制造方法，所述方法包括：提供第一工件部件1和第二工件部件2；将工件部件1和工件部件2两者相对于彼此布置，使得工件部件1和工件部件2两者在接触区域3中相互机械接触；用电磁辐射照射第一工件部件1的表面，由此使第一工件部件1和/或第二工件部件2在接触区域3附近的区域软化；和使第一工件部件1在接触区域3中接合到第二工件部件2，成为复合工件。另外，提供用于药物递送装置的复合工件。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 药物 递送 装置 复合 工件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
用于药物递送装置的复合工件的制造方法，该方法包括如下步骤：A)提供第一工件部件(1)和第二工件部件(2)，B)相对于彼此布置第一工件部件(1)和第二工件部件(2)两者，使得第一和第二工件部件(1、2)两者在接触区域(3)中相互机械接触，C)用电磁辐射照射第一工件部件(1)的表面，由此第一工件部件(1)和/或第二工件部件(2)在接触区域(3)附近的区域中软化，和D)使第一工件部件(1)在接触区域(3)中与第二工件部件(2)接合，成为复合工件。
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