[发明专利]有机硅化合物、含有该有机硅化合物的热硬化性组成物及光半导体用密封材料

摘要

一种液状有机硅化合物，其包含以式(1-a)所表示的结构单元及以式(1-b)所表示的结构单元。上述式(1-a)中，R¹分别独立为选自碳数1～4的烷基、环戊基及环己基中的基团；式(1-b)中，R²及R³分别独立为选自碳数1～4的烷基、环戊基及环己基中的基团；n为2～50的整数。其中，当将α、β设为液状有机硅化合物中的各结构单元的摩尔分率时，α与n×β的比(α∶n×β)为1∶3～1∶100。

主权项

1.一种液状有机硅化合物，其特征在於，包含以式(1-a)所表示的结构单元及以式(1-b)所表示的结构单元：所述式(1-a)中，R¹分别独立为选自碳数1～4的烷基、环戊基及环己基中的基团；式(1-b)中，R²及R³分别独立为选自碳数1～4的烷基、环戊基及环己基中的基团；n为2～50的整数；其中，当将以式(1-a)所表示的结构单元在液状有机硅化合物中的摩尔分率设为α，将以式(1-b)所表示的结构单元在液状有机硅化合物中的摩尔分率设为β时，α与n×β的比(α∶n×β)满足1∶3～1∶100。