[发明专利]制造电子装置的设备和方法有效
| 申请号： | 201080024098.4 | 申请日： | 2010-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN102449769A | 公开（公告）日： | 2012-05-09 |
| 发明（设计）人： | 宋森秋;韩秉莫;穆罕默德·哈桑·阿布-拉赫马 | 申请（专利权）人： | 高通股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/78 | 分类号： | H01L29/78;H01L21/336;H01L21/8234;G03F7/00;H01L21/3213 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 宋献涛 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明揭示一种制造电子装置的设备和方法。在一特定实施例中，一设备包括具有压印表面的模板。所述压印表面包括具有适于制造鳍式场效应晶体管FinFET装置的第一图案的第一区，和具有适于制造平面电子装置的第二图案的第二区。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 电子 装置 设备 方法 | ||
【主权项】：
一种设备，其包含：具有压印表面的模板，其中所述压印表面包括具有适于制造鳍式场效应晶体管FinFET装置的第一图案的第一区，和具有适于制造平面电子装置的第二图案的第二区。
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