[发明专利]用于表面安装的微型微波部件有效
| 申请号： | 201080024568.7 | 申请日： | 2010-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN102782934A | 公开（公告）日： | 2012-11-14 |
| 发明（设计）人： | P-F·阿洛姆;C·图桑 | 申请（专利权）人： | 联合单片电路半导体股份公司 |
| 主分类号： | H01P5/02 | 分类号： | H01P5/02;H01P5/107;H01L23/00;H05K1/18 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 陈松涛;王英 |
| 地址： | 法国*** | 国省代码： | 法国;FR |
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| 摘要： | 本发明涉及一种微波微型部件，包括：包封在用于表面安装的个体封装(222)中的MMIC微波芯片(100)，能够工作在远高于45GHz的频率F0；至少一个通过电磁耦合实现的无接触微波端(124)，确保耦合信号以工作频率F0传输。所述部件包括无源多层集成电路(220)，无源多层集成电路(220)具有：金属化层和电介质材料层(140，142，144)；顶面(224)；金属化底面(225)；所述金属化底面在所述无接触微波端(124)一侧包括金属化层中的开(236)，用于使耦合电磁波经由所述无接触微波端口通过；两层电介质材料之间的金属化层(146)，其具有至少一个连接到所述芯片(100)的电子元件的电磁耦合电导体(148)，所述耦合电导体(148)定位在所述无接触微波端(124)的水平，以确保通过电磁耦合以所述工作频率F0传输微波信号。应用：汽车雷达、高比特速率通信。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 表面 安装 微型 微波 部件 | ||
【主权项】：
一种微波部件，包括：‑包封在用于表面安装的个体封装(114，122，222，252，278)中的MMIC微波芯片(18，60，100)，所述芯片具有有源面(64，102)以及与所述有源面相对的背面(66，104)，所述有源面包括电子元件和所述有源面的电导体(30，70，72)，‑至少一个通过电磁耦合实现的无接触微波端口(12，62，124)，用于所述封装的内部和外部之间的电信号通信，所述封装包括对所述电磁波透明的开口(36，82，136，236，243)，确保耦合信号以工作频率F0传输，其特征在于所述微波部件包括无源多层集成电路(120，220，250，280)，该无源多层集成电路(120，220，250，280)具有：金属化层(146，150)和电介质材料层(140，142，144)；顶面(128，224)；金属化底面(130，225)，所述金属化底面在所述无接触微波端口(124)一侧包括所述金属化层中的开口(136，236，243)，用于利用所述无接触微波端口使耦合电磁波通过；两层电介质材料之间的金属化层(146)，该金属化层(146)具有至少一个连接到所述芯片(100)的电子元件的电磁耦合电导体(148)，所述耦合电导体(148)定位成面对所述无接触微波端口(124)，以确保通过电磁耦合以所述工作频率F0传输微波信号。
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