[发明专利]研磨垫、其制造方法及研磨加工方法有效
| 申请号： | 201080025296.2 | 申请日： | 2010-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN102625741A | 公开（公告）日： | 2012-08-01 |
| 发明（设计）人： | 系山光纪;高桥大介;上野淳一;小林修一 | 申请（专利权）人： | 富士纺控股公司;信越半导体株式会社 |
| 主分类号： | B24B37/24 | 分类号： | B24B37/24;H01L21/304 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人： | 寿宁 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供了一种研磨垫，其能够提高对研磨液的亲和性，以谋求研磨性能的安定化。研磨垫10具备有胺基甲酸乙酯薄片2。胺基甲酸乙酯薄片2具有为了对被研磨物进行研磨加工的研磨面P。胺基甲酸乙酯薄片2是以干式成型法加以形成，是将混合有含异氰酸酯基化合物、水、整泡剂以及聚胺化合物的混合液反应硬化而成的聚胺基甲酸乙酯发泡体切片而形成的。在胺基甲酸乙酯薄片2内部，大致均等分散地形成有发泡3。在研磨面P上，则形成有发泡3的一部分开口的开孔4。在胺基甲酸乙酯薄片2内部，紧密形成的发泡3是以连通孔9相连通，当从研磨面P侧观察时，是以每单位面积800个/cm2以上的比例形成连通孔9。研磨液则是通过连通孔9、发泡3而得以移动。 | ||
| 搜索关键词： | 研磨 制造 方法 加工 | ||
【主权项】：
一种研磨垫，其特征在于，具有借由干式成型法形成多数个气泡，并在为了对被研磨物进行研磨加工的研磨面上，形成有所述气泡的开孔的树脂发泡体，所述树脂发泡体是在紧密形成的所述气泡间形成连通孔，当所述连通孔从所述研磨面侧观察时，是以每单位面积800个/cm2以上的比例所形成。
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