[发明专利]制造金属微观结构的方法以及根据该方法获得的微观结构

摘要

本发明涉及一种用于制造多个金属微观结构的方法，其特征在于，该方法包括如下步骤：a)获得导电衬底或涂覆有导电种子层的绝缘衬底；b)在衬底表面的导电部分上施加光敏树脂层；c)将光敏树脂层的表面平整到期望的厚度和/或表面状态；d)通过限定期望的微观结构的轮廓的掩模照射树脂层；e)使光敏树脂层的非聚合区域溶解以部分地暴露衬底的导电表面；f)从所述导电层电流沉积至少一个金属层，以形成基本上达到光敏树脂的上表面的单元；g)使树脂和电铸金属平整以使树脂和电铸单元达到同一水平并且由此形成电铸部件或微观结构；h)使树脂层和电铸部件与衬底分离；以及i)在步骤g)结束时从所获得的结构移除光敏树脂层以释放由此形成的微观结构。

主权项

一种制造多个金属微观结构的方法，其特征在于，该方法包括如下步骤：a) 取得导电衬底或涂覆有导电种子层的绝缘衬底；b) 在衬底表面的导电部分上施加光敏树脂层；c) 将光敏树脂层的表面平整到期望的厚度和/或表面状态；d) 通过限定期望的微观结构的轮廓的掩模照射树脂层；e) 使光敏树脂层的非聚合区域溶解以在一些地方显露衬底的导电表面；f) 从所述导电层电流沉积至少一个金属层，以形成基本上达到光敏树脂的上表面的单元；g) 使树脂和电铸金属平整以使树脂和电铸单元达到同一水平并且由此形成电铸部件或微观结构；h) 使树脂层和电镀部件或微观结构与衬底分离；j、n、q) 将电镀部件或微观结构通过其参考面固定到工作板；k、o、r) 对暴露面进行加工以向所述面提供期望的厚度和/或表面状态；l、p、s) 释放由此形成的部件或微观结构。