[发明专利]功率模块有效
| 申请号： | 201080026307.9 | 申请日： | 2010-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN102473692A | 公开（公告）日： | 2012-05-23 |
| 发明（设计）人： | 山本真吾;角谷彰朗;松田康男;井上直人;田见诚;杉原亮;田中史昭;原慎太郎;秋永正太 | 申请（专利权）人： | 欧姆龙株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/28 | 分类号： | H01L23/28;H01L23/29 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陶凤波 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种功率模块，即使将构成功率模块半成品的热板设为比绝缘基板面积小，也能够防止成形时绝缘基板的裂纹及断裂导致的损伤，同时能够提供充分响应作为产品的功率模块的极小化的要求的实用化产品。在使两外部连接端子(5、6)的一端侧的外部露出侧端部(5b)及热板(2)的另一面侧分别露出的状态下通过成形树脂层(7)密封功率模块半成品(Y)而构成的情况下，在构成层叠基板体(X)的功率模块基板(3)上设置插入定位销(14)的定位孔(8)，进行功率模块半成品(Y)在模腔(13)内的定位，其中，该定位销(14)设置在与对成形树脂层(7)进行成形的上侧成形模(11)一同构成成形模的下侧成形模(12)上。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 模块 | ||
【主权项】：
一种功率模块，具备：功率模块半成品，其具有：包含一面侧与绝缘基板的一面接合的热板及与所述绝缘基板的另一面接合且形成电路图案的功率模块基板的层叠基板体、配设于所述功率模块基板的电路图案上的功率半导体元件、在相对于所述功率模块基板的基板面向交叉的方向竖立的状态下配置并与所述功率半导体元件电导通的一对外部连接端子；成形树脂层，其在使所述一对外部连接端子的一端侧的外部露出侧端部及所述热板的另一面侧分别露出的状态下密封所述功率模块半成品，在所述层叠基板体形成定位孔。
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