[发明专利]电镀设备有效
| 申请号： | 201080026966.2 | 申请日： | 2010-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN102459714A | 公开（公告）日： | 2012-05-16 |
| 发明（设计）人： | 金德龙;金相容;徐奉源 | 申请（专利权）人： | 株式会社KMW |
| 主分类号： | C25D5/02 | 分类号： | C25D5/02;C25D17/00;C25D21/06;C25D17/10;C25D17/06 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 代易宁;傅永霄 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电镀设备，该电镀设备包括：容纳电解质溶液的镀敷容器；以及供给单元，该供给单元连接至镀敷容器并将包含用于电镀的金属离子的电解质溶液喷射在待镀敷物体的特定部分上，其中所述供给单元连接至阳极，并且该待镀敷目标连接至阴极。 | ||
| 搜索关键词： | 电镀 设备 | ||
【主权项】：
一种电镀设备，包括：镀敷容器，所述镀敷容器被构造成容纳包含待电沉积的金属离子的电解质；以及供给单元，所述供给单元连接至镀敷容器并且被构造成朝待镀敷物体的特定区域喷射电解质，其中，所述供给单元连接至阳极，所述待镀敷物体连接至阴极。
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