[发明专利]离子聚合物金属复合电容器有效
| 申请号： | 201080027153.5 | 申请日： | 2010-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN102460618A | 公开（公告）日： | 2012-05-16 |
| 发明（设计）人： | 宝泽那·卡米斯卡;克林顿·K.·兰德洛克 | 申请（专利权）人： | IDIT技术集团 |
| 主分类号： | H01G4/002 | 分类号： | H01G4/002;H01G4/14;H01G4/18;H01G4/252;H01G4/33 |
| 代理公司： | 北京万慧达知识产权代理有限公司 11111 | 代理人： | 张一军;于淼 |
| 地址： | 加拿大*** | 国省代码： | 加拿大;CA |
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| 摘要： | 本发明公开一种离子聚合物金属复合(IPMC)电容器，其包括：一薄的单层非水合离子聚合物基体，传导性薄膜电极分别涂覆在所述薄的单层非水合离子聚合物基体每一侧的至少一部分上。所述电容器适于提供薄的电容结构，该结构可以制成基本上任何尺寸和形状，尤其适于低能电器、传感器、微电子器件、MEM和高温应用的短期储电。还公开了一种制造IPMC电容器的方法，其包括：提供一薄的单层非水合离子聚合物基体；分别涂覆传导性薄膜电极到基体的两侧；将至少一电连接固定至所述电极。所公开的制造方法还可以包括热固化所述电容器和对该电容器涂覆至少一防潮湿保护涂层的步骤。 | ||
| 搜索关键词： | 离子 聚合物 金属 复合 电容器 | ||
【主权项】：
一种离子聚合物金属复合电容器，其包括：一薄的单层非水合离子聚合物基体，所述基体包括第一和第二基本上平行的主表面；第一和第二传导性薄膜电极，该电极分别涂覆在所述薄的单层非水合离子聚合物基体的所述第一和第二主表面的至少一部分上，其中每个传导性薄膜电极包括至少一导电材料。
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